Лазерная резка листа

BAISON LASER M13

Лазерная резка листа — BAISON LASER M13

BAISON LASER

Фото оборудования — по запросу

Наличие — по запросу

Точность позиционирования, ±
±0.05 mm/m
Повторяемость, ±
±0.03 mm
Ускорение
1.0 G
Тип стола
Выдвижная платформа с ручным перемещением; полностью закрытое исполнение
Получить актуальную цену производителя
Технические характеристики
Точность позиционирования, ±±0.05 mm/m
Повторяемость, ±±0.03 mm
Ускорение1.0 G
Тип столаВыдвижная платформа с ручным перемещением; полностью закрытое исполнение

В той же категории

Документация

Запросите каталог производителя, чертёж установки и уточнённую спецификацию в составе предложения.

Запрос оборудования

Начнём с вашей задачи.

Опишите изделие и ожидаемый результат. Неизвестные параметры можно оставить пустыми — уточним вместе.

  • BAISON LASER M13
Есть подробное ТЗ? Техническая форма
Поля со * обязательны.