Лазерная резка листа

BAISON LASER M3

Лазерная резка листа — BAISON LASER M3

BAISON LASER

Фото оборудования — по запросу

Наличие — по запросу

Точность позиционирования, ±
±0.03 mm/m
Повторяемость, ±
±0.03 mm
Ускорение
1.2 G
Тип стола
Одна платформа; выдвижная платформа с автоматическим выдвижением на 100%
Получить актуальную цену производителя
Технические характеристики
Точность позиционирования, ±±0.03 mm/m
Повторяемость, ±±0.03 mm
Ускорение1.2 G
Тип столаОдна платформа; выдвижная платформа с автоматическим выдвижением на 100%

В той же категории

Документация

Запросите каталог производителя, чертёж установки и уточнённую спецификацию в составе предложения.

Запрос оборудования

Начнём с вашей задачи.

Опишите изделие и ожидаемый результат. Неизвестные параметры можно оставить пустыми — уточним вместе.

  • BAISON LASER M3
Есть подробное ТЗ? Техническая форма
Поля со * обязательны.