Лазерная резка листа

DACU GB6525

Лазерная резка листа — DACU GB6525

DACU

Фото оборудования — по запросу

Наличие — по запросу

Ускорение
0.8 G
Точность позиционирования, ±
0.05 mm
Повторяемость, ±
0.025mm
Получить актуальную цену производителя
Технические характеристики
Ускорение0.8 G
Точность позиционирования, ±0.05 mm
Повторяемость, ±0.025mm

В той же категории

Документация

Запросите каталог производителя, чертёж установки и уточнённую спецификацию в составе предложения.

Запрос оборудования

Начнём с вашей задачи.

Опишите изделие и ожидаемый результат. Неизвестные параметры можно оставить пустыми — уточним вместе.

  • DACU GB6525
Есть подробное ТЗ? Техническая форма
Поля со * обязательны.